目录:行业新闻发布时间:2019-12-23 11:54:37点击率:
超声波焊接后产品零件损坏的原因分析如下:
1).超声波焊接机功率太强造成;
2).相反在有些情况下需要加强超声波的能量,使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接,较短的时间不足以对产品结构造成破坏;
3).超声波变幅杆能量输出太强;
4).底模治具受力点悬空,受超声波传导振动而破坏;
5).塑料制品高、细成底部直角,而未设缓冲疏导能量的R角,致使应力集中而造成破坏;
6).不正确的超声波加工条件;
7).塑料产品之柱或较脆弱部位,开置于塑料模分模在线。
超声波焊接后产品内部电子元器件损坏的解決方法:
1.提早超声波发振时间(避免接触发振);
2.降低压力、减少超声波焊接时间(降低强度标准);
3.减少机台功率段数或小功率机台;
4.降低超音波模具扩大比;
5.底模受力处垫缓冲橡胶;
6.底模与制品避免悬空或间隙;
7.HORN(上模)掏孔后重测频率;
8.上模掏空后贴上富弹性材料,如硅胶等。